SOI Wafer

IceMOS アイスモスはたくさんのバラエティーあるSOI基板の経験をもっております。経験豊富なアプリケーションエンジニアのチームが要求事項に応じて、各種パラメータの最適な組み合わせの選択をお手伝いし、御社のアプリケーションに合う完全なカスタムSOIの解決法を提供いたします。

SiSi Wafer

半導体デバイス製造材料として、アイスモスのSilicon-Silicon貼り付けウエハーは厚いエピレイヤーや反転EPIなど、パワーデバイスやPiNダイオードに従来使われてきた材料にとって代わる、費用対効果の優れた材料としてご提供いたします。

DSOI Wafer

アイスモス・テクノロジーはDSOIのリーディングサプライヤーとして、ICやMEMSといった製品に幅広く使われております。SOI基板の豊富な経験を生かして、アプリケーションエンジニアがDSOIウエハーのプロセスにおける最適なパラメータの選択をお手伝いいたします。

CSOI Wafer

アイスモスのキャビティーボンディングSOIはシリコンの薄膜の下に埋められたエッチング処理構造を持ちます。お客様はさらなる高度なデバイスを構築するための基盤材として、マーケットの需要に見合う製品となります。

TSV Wafer

アイスモス・テクノロジーのソリューションとして、事前にプロセスされた基板をお客様にご提供します。すでに内部導通構造が基板上で形成されているので、CMOSなどに互換性のある基盤となります。

ファウンドリーサービス

アイスモス・テクノロジーは幅広い分野の追加プロセスをご提供しております。お客様独自のウエハー上に高い品質の追加プロセスを施します。貼り合わせウエハーの界面状態を見るSAM（Scanning Acorstic Micrsocope）検査による画像のサービスや、お客様のプロセスフローを改善するCAD（Computer Aided Design）レイアウトのデザイン提供、またDRIE Etchなどのドライエッチングのサービスなども行っております。