CSOI Wafers


アイスモス・テクノロジーは100-150mmのキャビティーボンディング SOIウエハーをMEMSの広い分野において提供するリーディングサプライヤーです。深いシリコンエッチの長年の経験を活かし、高度なウエハーボンディング技術を提供し、お客様のキャビティー仕様の材料を革新的な製品への材料として可能にします。

アイスモスのキャビティーボンディング SOIウエハーはプレエッチングされたキャビティーをシリコン薄膜下に持つ構造となります。これをお客様がさらに市場の要求に見合う高度なデバイスへとデザインすることができます。

キャビティーボンディングSOIはお客様に以下のような 利点をもたらします。

  • アイスモスの高度なボンディング技術とその専門知識
  • 解放時の付着問題を減らす
  • 簡潔な製造フロー
  • 低コストな Cavity SOI/Si-Siのソリューション
  • お客様に必要なアプリケーションに沿った自由度の高い構造

アイスモスは様々な方法でお客様のキャビティーボンディングSOIの方法をお客様のキャビティーの要求に合わせてご提供します。

アイスモスのカスタマイズされた CSOI ソリューションは以下のような分野で使われております。

  • 圧力センサー
  • マイクロフォン
  • 慣性 MEMS
  • マイクロ流体デバイス
  • 共振器

さらに利点を組み込み高度な特徴をキャビティーボンディングSOIに追加し、可能性を開拓し、今迄に考え付かなかったようなソリューションとなるでしょう。

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