アイスモス・テクノロジーは革新的で、パワフルにウエハー内部導通技術を開発いたしました。それらはICやMEMSなどデザインによるパッケージ問題などを解決する手段となります。この内部導通ソリューションにより、デザインをしやすくしたり、ソルダーバンプコンタクトなどウエハーレベルでのパッケージを容易にする解決法となります。

アイスモス・テクノロジーのソリューションは事前に基板にプロセスを加え、基板内に導通部が形成されているものをお届けいたします。CMOSなどの基盤に最適です。

内部導通箇所はウエハーをエッチし、ドープされたポリシリコンが埋め込まれています。ウエハーは表面のメタル汚染基準や、平面性が保たれており、パーティクルも業界のスタンダードに見合うグレードのものです。これらのウエハーは1200℃の拡散工程にさらされても安定した基盤のパフォーマンスが確認されております。

アイスモスのカスタマイズされたTSVのソリューションは以下のような分野につかわれております。

アイスモスはお客様のスペックに見合う内部導通のソリューションをパートナーとして開発し、お客様の回路やセンサー向けにお望みの内部導通パターンに仕上げます。 TSVウエハーには横や下にボンディングパッドがあしらわれますが、そのデザインはお客様の要求事項に見合うように最適化され、カスタマイズいたします。